FUSION 系列分辨率最高的单芯片双波段模组，在单块 35×35mm 板卡上集成最高 1280×1024 长波红外与最高 2560×1440 可见光成像。两种探测器配置让系统设计者在红外与可见光分辨率之间灵活取舍，CML 或 MIPI 视频接口可选，便于无缝接入 SoC 与 FPGA 平台。
| 阵列规模 | 最高 1280×1024（红外优先配置） |
| 像元间距 | 12 μm |
| 光谱波段 | 长波红外 8–14 μm |
| 配置选项 1 | 红外 1080×1024 + 可见光 2560×1920（可见光优先） |
| 配置选项 2 | 红外 1280×1024 + 可见光 2560×1440（红外优先） |
| 兼容镜头 | 定焦无热化、连续变焦、电动调焦、双视场 |
| 阵列规模 | 最高 2560×1920（可见光优先配置） |
| 像元间距 | 2.5 μm |
| 光谱波段 | 可见光 0.4–0.9 μm |
| 输出接口 | CML 或 MIPI（可选） |
| CML 接口 | 并行视频，便于 FPGA / SoC 集成 |
| MIPI 接口 | MIPI CSI-2，适配应用处理器平台 |
| 供电 | DC 5 V |
| 通信 | RS422 控制接口 |
| 视频接口 | CML / MIPI（按配置可选） |
| 占板面积 | 35×35 mm |
| 镜头选项 | 定焦无热化 / 连续变焦 / 电动调焦 / 双视场 |
| 红外分辨率 | 最高 1280×1024 |
| 可见光分辨率 | 最高 2560×1440 |
| 红外光谱波段 | 长波红外 8–14 μm |
| 红外像元间距 | 12 μm |
| 可见光像元间距 | 2.5 μm |
| 配置选项 1 | 红外 1080×1024 + 可见光 2560×1920 |
| 配置选项 2 | 红外 1280×1024 + 可见光 2560×1440 |
| 视频接口 | CML / MIPI |
| 通信接口 | RS422 |
| CML 输出 | 并行视频，便于 FPGA / SoC 集成 |
| MIPI 输出 | MIPI CSI-2，适配应用处理器平台 |
| 供电 | DC 5 V |
| 占板面积 | 35×35 mm |
| 兼容镜头 | 定焦无热化、连续变焦、电动调焦、双视场 |
规格参数如有变更，恕不另行通知。镜头选项与性能指标取决于所选配置与光学件。
轻量化双光谱模组，集成 640×512 长波红外与 2560×1920 黑白可见光/近红外通道，双路独立 25Hz 输出，支持 RS422 控制和 5V 供电。
单板双通道光电模组，集成 640×512 长波红外、1920×1080 可见光、H.265 以太网视频和 50Hz 以上 AI 跟踪能力。
NODE-1280 为 1280×1024/12μm 氧化钒非制冷长波红外网络模组——在 MG03 机芯基础上集成网络接口尾板：千兆以太网 RTSP 视频流（H.264/H.265/MJPEG，ONVIF、GB28181）、RS-485 Modbus RTU，25/35/50mm F1.0 无热化定焦镜头配置，端面 44.5×44.5mm，功耗 <4W（DC 9–24V）。
