成像模组产品
专业红外与光电成像模组，服务 EO/IR 系统集成商。涵盖制冷 MWIR、非制冷 LWIR、SWIR、可见光及 AI 多波段解决方案。
红外模组 SPECTRA 系列
制冷红外模块
中波红外 · 3–5 微米
1024 高温制冷中波红外模块
SPECTRA H10
高灵敏度制冷 MWIR 成像，面向远距离探测、识别与火控级应用。
分辨率
1024×768
像素
10 微米
接口
SDI / CameraLink 接口
制冷时间
≤3 分钟
中波红外 · 3–5 微米
1280 中波红外成像模组
SPECTRA M12
体积小，功耗低。支持光学模块、SDI 及 CameraLink 接口。
分辨率
1280×1024
像素
10/15 微米
接口
光学/SDI/CL 接口
制冷时间
≤6 分钟
中波红外 · 3–5 微米
640 中波红外成像模组
SPECTRA M06
AVT / SDI / CameraLink 接口，带 RS422/CAN 通信，适合高灵敏度紧凑型 EO/IR 载荷。
分辨率
640×512
像素
15 微米
接口
AVT/SDI/CL 接口
制冷时间
≤6 分钟
非制冷红外与可见光模组
非制冷长波红外 · 8–14 微米
1280 长波红外成像模块
SPECTRA L12 (MP/CL/BT/CM)
四种接口可选：MIPI、CameraLink、BT1120、CML。超紧凑 35×35 毫米板级模块。
分辨率
1280×1024
像素
12 微米
接口
MIPI/CL/BT/CML 接口
尺寸
35×35 毫米
非制冷长波红外 · 8–14 微米
640 长波红外成像模组
SPECTRA L06（MP/SD/CL/BT/AV）
五种接口：MIPI、SDI、CameraLink、BT1120、AVT。起始尺寸 26×26 毫米。支持 5V 或 12V 供电。
分辨率
640×512
像素
12 微米
接口
MIPI/SDI/CL/BT/AVT 接口
最小尺寸
26×26 毫米
偏振长波红外 · 8–14 微米
640 极化长波红外模组
SPECTRA PL06
偏振长波红外，用于伪装检测与材料识别，7 微米像素间距。
分辨率
640×512
像素
7 微米
接口
CameraLink 接口
尺寸
45×45 毫米
可见光 · 0.4–0.9 微米
可见光成像模组
SPECTRA V19A
1920×1080 全高清，支持 POE 接口。海思平台，滚动快门，RS232/RS422 通讯。
分辨率
1920×1080
接口
POE 供电
像素
4/112 微米
功率
直流 48V
短波红外 · 0.4–1.7 微米
短波红外成像模块
SPECTRA S06
短波红外成像，适用于夜视、激光点探测及透玻璃成像。
分辨率
640×512
像素
15 微米
接口
CameraLink 接口
尺寸
45×45 毫米
可见光 · 全局快门
分体式可见光成像模块
SPECTRA V19B / V25 / V38
FPGA 平台，全球快门。支持 1080p 至 4K（3840×2160），多接口选项：MIPI/CML/SDI/CameraLink。
最高分辨率
3840×2160
快门
全球
平台
FPGA
尺寸
35/40×35/40 毫米
双波段模组 FUSION 系列
35×35 毫米单芯片双波段融合，支持可见光+长波红外同步输出，超低延迟，低功耗。
单芯片双波段 · 可见光 + 长波红外
FUSION LV0625A 双波段模组
FUSION LV0625A
超低成本，超低延迟。可见光 2560×1440 + 长波红外 640×512，尺寸 35×35 毫米，MIPI 接口。
红外分辨率
640×512
可见光分辨率
2560×1440
接口
MIPI 接口
尺寸
35×35 毫米
单芯片双波段 · 可见光 + 长波红外
FUSION LV1225A 双波段模块
FUSION LV1225A
两种分辨率配置，最高 1280×1024 红外+2560×1440 可见光，支持 CML 或 MIPI 输出。
红外分辨率
1280×1024
可见光分辨率
2560×1440
接口
CML / MIPI 接口
尺寸
35×35 毫米
AI 成像系统 NEXUS 系列
单板多波段系统，自由配置红外+可见光波段，集成 AI 处理，支持定制检测与跟踪算法部署。
AI 多波段 · 可配置红外+可见光
NEXUS 系列 AI 多波段成像系统
NEXUS LV0619B
可配置红外波段+可见光组合，内置 AI 处理，支持定制算法实现智能检测与跟踪。
红外选项
中波 / 长波 / 短波
可见光选项
1080p / 1440p / 4K 分辨率
接口
以太网 / SDI 接口
人工智能
定制算法