极化长波红外
640 极化长波红外成像模块
MODO-PL-640-50
640×512 分辨率,7 微米像素间距的极化长波红外(LWIR)模块。通过极化特征检测伪装目标并区分材料。配备 CameraLink 接口,尺寸 45×45 毫米。
分辨率
640×512
像元尺寸
7 μm
光谱范围
极化长波红外(LWIR):8–14 微米
MODO 汇集以往为特殊及定制项目开发的成像产品。从现有设计出发,核对集成细节;如果符合系统需求,即可直接采用。
每款产品均提供完整的规格与集成信息。打开产品页,确认现有配置是否满足你的需求。
640×512 分辨率,7 微米像素间距的极化长波红外(LWIR)模块。通过极化特征检测伪装目标并区分材料。配备 CameraLink 接口,尺寸 45×45 毫米。
以 25 mm F1.0 定焦无热化镜头为示例的 640×512、12μm 非制冷长波红外模组,50Hz 成像,SDI/MIPI 视频输出与 RS422 控制,支持 9.1–75 mm 定焦镜头系列。
1920×1080 分辨率可见光模组,支持 POE 接口。基于海思平台,滚动快门。支持 RS232/RS422 通信。电源 DC 48V,尺寸 168×68×105 毫米。
全彩 1920×1080 低照度可见光/近红外模组,4μm 像元,HDR >100dB,支持 SDI 与 PAL 输出、30/60/90fps,并且功耗 ≤3W。
640×512 InGaAs 短波红外成像模组,覆盖 0.9–1.7μm,像元 15μm,提供 50Hz Camera Link 输出和 20μs–19ms 全局曝光。
分体式可见光模块,分辨率覆盖 1080p 至 4K(3840×2160)。基于 FPGA 平台,采用全局快门设计。支持 MIPI、CML、SDI、CameraLink 多种接口选项。35×35 毫米电路板尺寸。