Banda Dual de Chip Único

FUSION-1280-2560 — Módulo de banda dual de chip único de alta resolución

Name: Módulo de Imagen de Banda Dual de Chip Único FUSION-1280-2560
Brand: IRmodules

LWIR 8–14 μm + Visible 0.4–0.9 μm

Módulo de alta resolución de banda dual. Hasta 1280×1024 LWIR + 2560×1440 visible. Interfaces CML o MIPI. Dimensiones 35×35 mm, alimentación DC 5V. Dos opciones de configuración de detectores.

Solicitar Cotización Ficha Técnica

1280×1024

Térmico

2560×1440

Visible

CML / MIPI

Interfaz

35×35 mm

Huella

Descripción general

El módulo de banda dual de chip único con mayor resolución de la familia FUSION combina hasta 1280×1024 LWIR con hasta 2560×1440 visible en una sola placa de 35×35 mm. Dos configuraciones de detector permiten priorizar la resolución infrarroja o visible, y la selección de interfaz de vídeo CML o MIPI facilita la integración en plataformas SoC y FPGA.

Integración de un vistazo

Huella 35×35 mm

Alimentación DC 5 V

Interfaz CML / MIPI

Tipos de lente 4 opciones

Vistas del producto

Diferenciadores de diseño

Integración de chip único

Los detectores LWIR y visible comparten una única placa apilada de 35×35 mm, lo que elimina los problemas de alineación mecánica y sincronización de los diseños con dos sensores independientes.
El registro a nivel de píxel entre los canales térmico y visible, calibrado de fábrica, simplifica los algoritmos de fusión posteriores y reduce el trabajo de integración.

Arquitectura de doble configuración

Dos SKU disponibles: prioridad visible (IR 1080×1024 + VIS 2560×1920) para cargas útiles diurnas de gran detalle, o prioridad IR (IR 1280×1024 + VIS 2560×1440) para detección térmica de largo alcance.
Ambas variantes comparten la huella mecánica y la asignación de pines, lo que permite reutilizar la plataforma en distintos perfiles de misión.

Canal térmico

Detector y rendimiento

Formato de matriz	Hasta 1280×1024 (configuración con prioridad IR)
Paso de píxel	12 μm
Banda espectral	LWIR 8–14 μm
Opción de configuración 1	IR 1080×1024 + VIS 2560×1920
Opción de configuración 2	IR 1280×1024 + VIS 2560×1440

Lente y óptica

Lentes compatibles

Enfoque fijo atermalizado, zoom continuo, enfoque motorizado, doble campo de visión

Canal visible

Sensor y rendimiento

Formato de matriz	Hasta 2560×1920 (configuración con prioridad visible)
Paso de píxel	2.5 μm
Banda espectral	Visible 0.4–0.9 μm
Interfaz de salida	CML o MIPI (seleccionable)

Interfaz de vídeo

Interfaz CML	Vídeo paralelo para integración FPGA / SoC
Interfaz MIPI	MIPI CSI-2 para plataformas de procesadores de aplicaciones

Sistema e integración

Eléctrico

Alimentación	DC 5 V
Comunicación	RS422
Interfaz de vídeo	CML / MIPI

Mecánica

Huella	35×35 mm
Opciones de lente	Enfoque fijo atermalizado / zoom continuo / enfoque motorizado / doble campo de visión

Especificaciones técnicas

Canales térmico y visible

Resolución IR	Hasta 1280×1024
Resolución visible	Hasta 2560×1440
Banda espectral IR	LWIR 8–14 μm
Paso de píxel IR	12 μm
Paso de píxel visible	2.5 μm
Opción de configuración 1	IR 1080×1024 + VIS 2560×1920
Opción de configuración 2	IR 1280×1024 + VIS 2560×1440

Vídeo e interfaces

Interfaz de vídeo	CML / MIPI
Comunicación	RS422
Salida CML	Vídeo paralelo para integración FPGA / SoC
Salida MIPI	MIPI CSI-2 para plataformas de procesadores de aplicaciones

Alimentación y mecánica

Alimentación	DC 5 V
Huella	35×35 mm
Lentes compatibles	Enfoque fijo atermalizado, zoom continuo, enfoque motorizado, doble campo de visión

Dimensiones mecánicas

Núcleo de imagen — vistas mecánicas (mm) — FUSION-1280-2560 — Núcleo de imagen — vistas mecánicas (mm)

Integración mecánica

El plano del núcleo muestra una envolvente de 35 × 35 mm, una separación entre orificios de montaje de 31,5 ± 0,1 mm, cuatro orificios M2 de 4 mm de profundidad y una profundidad de 29,6 mm entre paréntesis.
El plano original incluye la cota de referencia de 8,8 ± 0,1 mm y las marcas de FPA/centro óptico; conserve estas referencias al diseñar la óptica y el soporte del equipo.
El plano cubre el núcleo de imagen, no la óptica seleccionada ni el espacio para cables externos. Antes del diseño mecánico final, confirme el plano 2D controlado, las tolerancias y el apilamiento específico de la configuración.

Especificaciones sujetas a cambios sin previo aviso. Las opciones de lente y las prestaciones dependen de la configuración y la óptica seleccionadas.

Productos relacionados

Visible + LWIR

Módulo EO/IR de doble espectro visible + LWIR FUSION-640-2560

FUSION-640-2560

Módulo ligero de doble espectro con LWIR 640×512 y visible/NIR monocromo 2560×1920, salidas independientes de 25 Hz, RS422 y 5 V.

Canal térmico

640×512, 12 μm, 8–14 μm

Sensibilidad térmica

NETD ≤60 mK; MRTD ≤0.45 K

Canal visible

2560×1920, 2.5 μm, monochrome

Banda espectral

Visible/NIR 0.4–1.1 μm + LWIR 8–14 μm

Detalles

Seguimiento IA EO/IR

Módulo EO/IR de seguimiento IA en placa única NEXUS-640-1080

NEXUS-640-1080

Módulo EO/IR de doble canal en una placa con LWIR 640×512, visible 1920×1080, streaming H.265 por Ethernet y seguimiento IA superior a 50 Hz.

Canal térmico

640×512, 12 μm, VOx LWIR

Sensibilidad térmica

NETD ≤40 mK; MRTD ≤0.5 K

Canal visible

1920×1080, 3.45 μm, RGB24

Configuración de lente

LWIR 25 mm optional; visible 10.44 mm

Detalles

Módulo térmico de red (IP)

NODE-1280 1280×1024, módulo térmico LWIR de red (IP), RTSP GigE, RS-485 Modbus

NODE-1280

NODE-1280 es un módulo LWIR de red no refrigerado de 1280×1024/12 μm con detector VOx: un núcleo de clase MG03 con placa de red posterior. Ofrece transmisión RTSP por Ethernet Gigabit (H.264/H.265/MJPEG, ONVIF, GB28181), RS-485 Modbus RTU y objetivos fijos atermalizados de 25/35/50 mm F1.0, con una cara terminal de 44,5 × 44,5 mm y un consumo <4 W con alimentación DC 9–24 V.

Resolución

1280×1024

NETD

≤30 mK

Interfaz

GigE RTSP + RS-485

Consumo

<4 W

Detalles

¿Interesado en FUSION-1280-2560?

Contacte a nuestro equipo de ingeniería para discutir integración, configuraciones personalizadas y precios por volumen.

Enviar Consulta Todos los productos