晶圆检测

SWIR 短波红外助力半导体材料分选与检测

某封测厂用 SWIR 成像看穿硅——抓住可见光检测看不见的晶圆内部裂纹与键合缺陷，并按『里面真实的样子』分选再生晶圆。

了解更多 →