超小型非制冷长波红外

TYNI-640-9D — 超小型 640×512 非制冷长波红外模组

长波红外(LWIR):8–14 μm

TYNI-640-9D 将640×512/12μm非制冷长波机芯集成于17.3×17.3mm超小尺寸,配9.1mm F1.0镜头,16 位 DVP视频输出,50 Hz帧频,整机15.0g起,适用于无人机与嵌入式热成像集成。

TYNI-640-9D
17.3×17.3 mm
机芯尺寸
640×512
分辨率
≤40 mK
NETD
15.0 g
重量
晶圆级(WLP)
探测器封装

产品概述

TYNI-640 系列将完整的 640×512/12μm 非制冷长波红外成像链路集成于 17.3×17.3mm 机芯之中,为同类产品中最小尺寸之一。TYNI-640-9D 配备9.1mm F1.0 无热化定焦镜头(视场 47.7°×38.2°),适合近距离、大广角覆盖,16 位 DVP 并行视频输出,UART 控制,50-pin 板对板连接器。整机仅 15.0 g,NETD ≤40mK,头片镜 IP67 防护,快门寿命 ≥50 万次,可直接集成于无人机、机器人与嵌入式视觉系统。

产品特点

17.3×17.3mm 超小型机芯

  • 同类 640×512 长波机芯中的最小尺寸之一,专为空间与重量敏感的集成场景设计
  • 8× M1.6 安装孔,机械集成灵活

数字视频,即连即用

  • 16 位 DVP 并行视频输出,UART 控制,50-pin 板对板连接器
  • UART 控制通道,支持参数配置与指令控制

低功耗,适应严苛环境

  • 毫瓦级功耗,延长移动平台续航
  • -40℃~+60℃ 工作温度,头片镜 IP67 防护,快门寿命 ≥50 万次

技术参数

探测器性能指标

敏感材料 氧化钒(VOx)
探测器封装 晶圆级封装(WLP)
分辨率 640×512
像元间距 12 μm
响应波段 8~14 μm
NETD ≤40 mK @25℃, F1.0

光学镜头

焦距 9.1 mm
视场角 47.7°(H) × 38.2°(V)
瞬时视场 1.3 mrad
F 数 F1.0
最近对焦距离 1.1 m
调焦方式 定焦无热化

接口与电气特性

视频输出 16 位 DVP + UART
帧频 50 Hz
连接器 50-pin 板对板 DF40C-50DP-0.4V(51)
供电电压 5V ±5%
启动电流 ≤1000 mA @5V
功耗 ≤700 mW

物理特性

机芯尺寸 17.3×17.3 mm
重量 15.0 g (±5%)
安装方式 8× M1.6 螺纹孔(有效深度 2.5mm)
防护等级 头片镜 IP67,其余部位 IP5X
快门寿命 ≥50 万次

环境适应性

工作温度 -40℃~+60℃
存储温度 -40℃~+85℃
湿度 5%~95% RH,无冷凝
冲击 半正弦波,30g/11ms,6 轴向
振动(随机) 50~2000Hz,PSD 0.02G²/Hz,3 轴向

结构尺寸

前视图 — TYNI-640-9D
前视图
俯视图 — TYNI-640-9D
俯视图
侧视图 — TYNI-640-9D
侧视图
后视图 — TYNI-640-9D
后视图
轴测图 — TYNI-640-9D
轴测图

标注说明

1 标注侧面为防水密封面。
2 质心位置。
3 成像面位置。
4 8× M1.6 螺纹孔,深 2.5mm,四面均布。
5 两侧沉槽点胶,胶水不凸出表面。
6 连接器:50-pin 板对板 DF40C-50DP-0.4V(51)(对配 DF40C-50DS-0.4V(51))。
7 钣金件需考虑器件散热区域。
8 后视图摆放方向为机芯正方向。

技术要求

  1. 探测器:分辨率 640×512,像元间距 12μm。
  2. 内部红外窗口:硅窗(0.5mm)+ 锗窗(0.6mm)。
  3. 镜头:焦距 9.1mm,F1.0;视场角 47.7°×38.2°。
  4. 机芯重量:15.0 g ±5%。
  5. 输出信号:16 位 DVP。
  6. 防护等级:镜头首片镜片 IP67。

规格参数如有变更,恕不另行通知。

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分辨率
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视场角
47.7°×38.2°
NETD
≤40 mK
重量
13.8 g
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分辨率
640×512
视场角
32.7°×26.4°
NETD
≤40 mK
重量
16 g

典型应用

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