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中波红外（3–5 微米）与长波红外（8–14 微米）成像的技术对比——灵敏度、大气透过率及应用权衡分析。
针对系统集成商，系统性比较制冷 MWIR 与非制冷 LWIR 热成像模块的性能、成本、功耗及应用适配性。
偏振长波红外（LWIR）成像如何实现伪装目标探测、材料识别及超越传统热成像的威胁检测能力。
