El FUSION LV0625A ofrece imágenes dual banda — térmica LWIR y visible de alta resolución simultáneamente — en un único módulo con chip de 35×35 mm. La interfaz MIPI permite conexión directa a procesadores de aplicaciones y SoCs, mientras que su alimentación DC 5V garantiza compatibilidad con drones y sistemas embebidos estándar.

Dual Banda con Coste Ultra Bajo

La arquitectura de chip único del LV0625A elimina la complejidad de alineación e integración de módulos IR y visible separados, reduciendo drásticamente el coste total de la carga útil y el tiempo de desarrollo del sistema. Un solo módulo proporciona la entrada para fusión IR/visible, conmutación día/noche o procesamiento paralelo de flujos.

Características Principales

  • Chip único de 35×35 mm — el factor de forma dual banda más compacto de la gama
  • Simultáneo 640×512 IR + 2560×1440 visible a través de una única salida MIPI
  • Latencia ultra baja — pipeline optimizado para fusión y seguimiento en tiempo real
  • Consumo ultra bajo — alimentación DC 5V con corriente mínima
  • Coste ultra bajo — integración en chip único que elimina costes de alineación óptica

Aplicaciones Típicas

Cargas dual banda para UAVs de mercado masivo, cámaras térmicas-visibles para consumidores y prosumidores, sistemas de gimbal pequeños, dispositivos portátiles dual banda y productos OEM de vigilancia con sensibilidad al coste.