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面向OEM红外系统设计,系统比较热像仪模组接口USB、GigE、MIPI、LVDS与Camera Link的带宽、时延、同步、线缆距离、软件集成和可靠性取舍。
系统了解热像仪焦距和视场如何影响OEM红外镜头选型、目标覆盖、像元采样、探测距离、测温重复性、制冷/非制冷模组集成、稳定平台设计与系统成本权衡。