LWIR 长波红外

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OEM集成热像仪核心模组选型指南

为OEM集成选择热像仪核心模组的完整指南：系统对比LWIR与MWIR探测器技术、分辨率与像素间距选择、制冷与非制冷架构权衡，以及MIPI、LVDS等输出接口要求，助力工程师高效完成产品选型。

非制冷长波红外成像模块集成详解——电源设计、接口选择、热管理、非均匀性校正（NUC）及固件注意事项，助力系统设计师打造高可靠产品。

红外热成像靠捕捉物体自身热辐射成像，无需可见光。本文解析LWIR/MWIR波段原理、非制冷微测辐射热计与制冷光子探测器的工作机制，以及NETD和像元间距对成像质量的实际影响，帮助工程师建立选型判断框架。

为 EO/IR 系统设计师提供实用指南，帮助选择红外探测器的分辨率、像素间距和规格，从 320×256 到 1280×1024。