AI 成像

所有文章归档于 AI 成像 — 17 篇文章.

短波红外成像:揭示不可见光带来的全新视界
2026年3月25日

短波红外成像:揭示不可见光带来的全新视界

深入解析短波红外(SWIR)成像技术——它能捕捉长波红外和可见光摄像机无法探测的细节,核心应用领域及探测器技术要点。

了解更多 →
热成像DRI:探测、识别与确认
2026年3月23日

热成像DRI:探测、识别与确认

面向OEM工程师解释热成像DRI:探测、识别与确认距离,涵盖目标像素、焦距、像元间距、NETD、MTF、LWIR/MWIR选择及系统级权衡。

了解更多 →
模块内置 AI 目标检测:NEXUS LV0619B 成像模组
2026年3月18日

模块内置 AI 目标检测:NEXUS LV0619B 成像模组

IRmodules 的 NEXUS LV0619B 将神经处理单元集成于成像模组内,实现无需外部计算板的实时 AI 目标检测。

了解更多 →
红外探测、识别、确认距离有什么区别?
2026年3月16日

红外探测、识别、确认距离有什么区别?

红外探测、识别、确认距离是评估红外热成像系统有效作用距离的核心指标。本文用Johnson准则、像元数、焦距和目标尺寸说明三者差异,并给出工程选型建议。

了解更多 →
热成像到底能看多远?
2026年3月2日

热成像到底能看多远?

热成像看多远取决于目标尺寸、镜头焦距、像元间距、NETD和大气条件。本文用像素覆盖和约翰逊准则估算探测、识别、确认距离,并给出安防、无人机、电力巡检选型建议。

了解更多 →
为什么红外镜头比普通镜头贵很多?
2026年2月17日

为什么红外镜头比普通镜头贵很多?

红外镜头比普通镜头贵10至100倍,根本原因在于锗等特殊原材料成本高、红外增透镀膜工艺复杂、无热化设计难度大,加上产量极低无法摊薄固定成本。本文用具体数据拆解红外镜头价格构成,并给出实用选型建议。

了解更多 →
双波段成像与单波段:额外通道何时真正发挥价值
2026年2月11日

双波段成像与单波段:额外通道何时真正发挥价值

系统比较双波段 EO/IR 成像与单波段成像——何时额外的可见光或短波红外通道带来实际作战优势,何时则无效。

了解更多 →
NETD 详解:热灵敏度对系统设计师的真正意义
2026年1月20日

NETD 详解:热灵敏度对系统设计师的真正意义

为 EO/IR 系统工程师清晰解读 NETD(噪声等效温差)——它的测量原理、测试方法及其对实际探测性能的影响。

了解更多 →