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红外机芯是热成像系统的核心成像组件，集成探测器阵列、读出电路与数字接口。本文解析非制冷与制冷型机芯的结构差异、NETD与像素间距等关键参数，帮助工程师和采购人员快速掌握红外机芯选型要点。
为 EO/IR 系统设计师提供实用指南，帮助选择红外探测器的分辨率、像素间距和规格，从 320×256 到 1280×1024。
